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查看完整版本 : *** 高通推出 RF360 基带芯片,支持全球 LTE 网络(视频)


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2013-02-23, 11:53
分类: 智能手机 (http://cn.engadget.com/category/smartphones/), 平板电脑 (http://cn.engadget.com/category/tabletpcs/)

http://www.blogcdn.com/cn.engadget.com/media/2013/02/qualcomm.jpg (http://cn.engadget.com/2013/02/22/qualcomm-first-global-lte-chip/)

全球不同地区的 LTE 频谱 (http://www.engadget.com/2012/11/05/european-commission-clears-2ghz-spectrum-for-lte-use-by-2014/)对手机厂商 (http://cn.engadget.com/2012/09/12/apple-announces-worldwide-carriers-sprint-atandt-and-verizon-lte/)和经常需要旅行的用户来说都是个颇为令人头疼的问题,不过现在高通 (http://cn.engadget.com/2013/01/30/qualcomm-q1-2013-earnings/)似乎找到了一个不错的解决方案。他们日前推出了一款型号为 RF360 的基带芯片,这款产品是全球第一款同时支持 FDD-LTE、TDD-LTE、WCDMA、EV-DO、CDMA 1x、TD-SCDMA 及 GSM / EDGE 网络的移动芯片,通吃全球约 40 种不同的 LTE 频谱。

此外这款产品在天线表现、续航力、连线稳定性等方面均有所突破,而且还有助于厂商打造更轻薄的装置(按照高通的说法新产品有不少「世界首创」的功能呢)。除 RF360 之外高通此次还推出了一款型号为 WTR1625L 的芯片,它兼容全球 LTE 网络,同时还支持运营商聚合技术(可以将不同的频谱加在一起)。搭载 RF360 的产品预计会在 2013 年下半年进入市场,跳转后还有一段介绍视频,有兴趣的朋友可以看一下。


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